우리 대학 반도체공학대학원이 8일 오후 3시 대전 본원 전기및전자공학부동(E3-2)에서 첨단장비 개소식을 열고, 산학연이 함께 활용할 수 있는 최첨단 연구 인프라를 공개했다고 8일 밝혔다.
이날 행사에는 이광형 KAIST 총장, 이장우 대전시장을 비롯해 산업통상자원부, 한국산업기술진흥원, 기업, 연구기관 관계자 등 80여 명이 참석했다. 개소식에서는 시높시스코리아 감사패 수여, 축사, 장비 소개가 진행됐으며, 참석자들은 새롭게 구축된 장비와 시설을 둘러보며 지역 산업 발전에 대한 기대를 나타냈다.

< 반도체공학대 원 첨단장비 개소식 참석자 단체사진 >
이번에 도입된 첨단장비는 반도체 소자·소재 및 패키징 분야 연구에 활용될 핵심 인프라로, 설계부터 시뮬레이션, 제작, 평가까지 반도체 개발 전 과정을 아우르는 통합 연구 환경을 제공한다. KAIST 교수·학생뿐만 아니라 지역 기업과 연구기관에도 개방돼 실질적 산학연 협력 거점으로 기능할 전망이다.
특히 반도체공학대학원은 국가 전략 산업인 반도체 분야에서 차세대 기술 개발과 인재 양성을 동시에 추진하는 핵심 기관으로, 한국 반도체 산업 경쟁력 강화의 허브 역할을 맡고 있다. 인공지능, 배터리, 자율주행, 국방 등 모든 첨단 산업의 기반이 되는 반도체는 글로벌 공급망 경쟁이 치열한 분야로, 산학연이 긴밀히 협력할 수 있는 교육·연구 거점 마련이 필수적이다. 이번 첨단장비 개소는 단순 연구 시설을 넘어 지속 가능한 반도체 생태계 구축을 뒷받침하는 국가적 의미를 지닌다.
대전시는 이 사업에 49억 원을 투입하며 적극 지원하고 있다. 이는 대전이 보유한 우수한 연구 인프라와 인재를 반도체 산업으로 결집시켜, 지역 산업의 새로운 성장 동력으로 삼겠다는 의지다. 시는 KAIST와의 협력을 통해 대전을 대한민국 반도체 산업의 실질적 거점으로 육성하는 것을 중요한 전략으로 삼고 있다.

< 반도체공학대학원 첨단장비 개소식에서 이광형 총장이 환영사를 하는 모습 >
우리 대학은 또한 글로벌 반도체 설계 소프트웨어 선도 기업인 시높시스코리아로부터 반도체 공정·소자 시뮬레이션 소프트웨어(TCAD) 라이선스를 기부받아, 세계 최고 수준의 반도체 교육 및 연구 인프라를 갖추게 되었다.
반도체공학대학원 지원 사업은 2023년부터 2028년까지 5년간 총 215억 원 규모(국비 150억 원, 시비 49억 원, KAIST 자체 16억 원)로 추진되고 있다. 전기및전자공학부, 신소재공학과, 물리학과, 기계공학과, 생명화학공학과 교수진 34명이 참여해 225명 이상의 석·박사급 고급 인재를 양성할 계획이다. 현재 반도체공학대학원에는 123명이 재학 중이며, 산학 컨소시엄 20여 개 기업과 협력 프로젝트를 수행하는 등 가시적 성과를 거두고 있다.
이장우 대전시장은 “대전의 연구 인프라와 인재가 결합해 지역 산업 발전으로 이어지길 바란다”며 “앞으로도 KAIST와 협력을 강화하고 적극 지원하겠다”고 강조했다.
시높시스코리아 소경신 대표는 “KAIST 학생들이 TCAD를 활용해 첨단 시뮬레이션 경험을 쌓아 세계 반도체 산업을 이끌 핵심 인재로 성장하길 기대한다”고 밝혔다.

< 반도체공학대학원 장비실 투어사진 >
이광형 총장은 “대전은 국내 최고의 연구 인프라와 인력을 갖춘 반도체 산업 최적지”라며 “이번 첨단장비 개소를 계기로, KAIST는 혁신 연구 성과 창출과 글로벌 인재 양성을 통해 국가 반도체 경쟁력 강화에 더욱 기여하겠다”고 밝혔다.
이번 첨단장비 개소와 시높시스코리아의 기부는 한국 반도체 산업의 질적 성장을 이끄는 중요한 계기가 될 것으로 평가된다. KAIST는 향후 신규 교과·교재 개발, 산학 공동 프로젝트 등을 통해 글로벌 수준의 반도체 인재를 육성하고, 대전을 넘어 국가적 차원의 반도체 산업 발전에 기여한다는 계획이다.
몸에 착용하는 기기가 걷는 동작과 잠깐 팔을 흔드는 동작을 구별하려면 움직임의 흐름을 읽어야 한다. 한국 연구진은 반응 속도가 다른 반도체를 층층이 쌓아 방금 일어난 변화와 앞선 변화를 함께 읽는 기술을 개발했다. 향후 몸에 붙이거나 착용하는 작은 기기가 움직임과 몸의 신호를 분석하는 데 활용될 수 있다. 우리 대학은 AI시스템학과 권지민 교수 연구팀이 UNIST(총장 박종래), POSTECH(총장 김성근) 연구진과 함께 이온을 담은 소재를 단단한 얇은 막으로 만들고, 이를 이용해 반응 속도가 다른 반도체 소자를 여러 층으로 쌓는 데 성공했다고 29일 밝혔다. 이 반도체는 전기를 가하면 소재 안의 ‘이온’이 움직이면서 전류의 흐름이 바뀐다. 전기를 끊어도 이온이 원래 상태로 돌아오는 데는 시간이 걸린다. 종을 친 뒤 소리가 잠깐 남듯, 반도체에도 앞서 들어온 신호의 흔적이 잠시 남는 것이다. 연구팀은 그동안 단점으로 여겨졌던 이온의 느린 움직임을 지난
2026-09-292차원 반도체 원자층을 완벽히 보호하면서도 저전압 구동 성능을 최대 260배까지 끌어올린 혁신적인 도핑 공정 기술이 개발됐다. 우리 대학 최성율·김용훈·강기범 교수 공동연구팀이 초박막 이중 보호층을 활용해 이황화몰리브덴(MoS2) 2차원 반도체*를 보호하면서 필요한 영역에 선택적으로 고농도 전자 도핑할 수 있는 기술을 개발했다고 밝혔다. * 이황화몰리브덴(MoS2) 2차원 반도체 : 몰리브덴(Mo) 원자 하나와 황(S) 원자 두 개가 결합하여 층상 구조를 이루는 대표적인 2차원 전이금속 반도체 소재. 이번 연구성과는 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 추진하는 나노·소재기술 개발사업과 중견연구 지원사업의 지원을 받아 수행됐으며, 국제학술지 ‘어드밴스드 머티리얼즈(Advanced Materials)’에 8월 1일 게재됐다. 원자 한 층 수준으로 극도로 얇은 2차원 반도체는 소자를 미세화하더라도 우수한 전기적 제어력을
2026-09-21더 작고 전기를 덜 쓰는 AI 반도체를 만들 수 있는 새로운 길이 열렸다. 우리 대학 공동 연구진이 원자 몇 개 두께의 초박막 반도체에서 전기가 잘 드나들지 못하던 문제를 하나의 소재로 해결했다. 앞으로 반도체를 더 얇게 만들고 여러 층으로 쌓아 성능을 높이는 차세대 AI·저전력 반도체 개발에 활용될 것으로 기대된다. 우리 대학은 생명화학공학과 서준기 교수 연구팀이 연세대학교(총장 윤동섭), 중국 베이징 계산과학연구센터, 한국과학기술연구원(KIST·원장 오상록), 울산과학기술원(UNIST·총장 박종래), 삼성전자 연구진과 공동으로 이셀레늄화주석(SnSe2)이라는 하나의 소재를 이용해 서로 다른 두 종류의 초박막 반도체에 모두 전기를 원활하게 공급할 수 있는 ‘범용 반데르발스 터널링 주입기’를 개발했다고 16일 밝혔다. 트랜지스터는 전기를 흐르게 하거나 막는 ‘초소형 스위치’다. 스마트폰부터 컴
2026-09-16반도체를 만들 때 사용하는 가스 중에는 이산화탄소보다 6,000배 이상 강력한 온실가스가 있다. 우리 대학 연구진이 여러 금속 원자를 섞으면 오히려 구조가 안정되는 ‘무질서의 힘’을 이용해 이 가스를 높은 효율로 없애면서, 온실가스 분해를 돕는 촉매도 오래 사용할 수 있는 기술을 개발했다. 우리 대학은 생명화학공학과 최민기 교수 연구팀이 삼성전자 연구진과 공동연구를 통해 반도체 미세회로를 만드는 공정 등에 사용되는 온실가스인 사불화탄소(CF₄)를 높은 효율로 장기간 제거할 수 있는 새로운 촉매를 개발했다고 3일 밝혔다. CF₄는 반도체 웨이퍼에서 필요 없는 부분을 선택적으로 깎아 미세한 회로를 만드는 건식 식각 공정 등에 사용된다. 문제는 사용 후 남은 미량의 CF₄다. 탄소와 불소가 매우 단단하게 결합돼 있어 쉽게 분해되지 않고, 대기 중으로 배출되면 약 5만 년 동안 남을 수 있다. 지구온난화에 미치는 영향도 이산화탄소보다 6,000배 이상 크다.
2026-09-03AI가 똑똑해질수록 더 많은 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 ‘고성능 메모리’가 필요하다. 하지만 기존처럼 반도체를 계속 작게 만드는 데는 한계가 있다. 우리 대학 연구진이 반도체를 위로 쌓는 3차원 구조의 약점까지 해결하면서, AI 반도체의 성능은 높이고 전력 소모는 낮출 새로운 길을 열었다. 우리 대학은 전기및전자공학부 권지민 교수 연구팀이 UNIST(총장 박종래), 연세대학교(총장 윤동섭) 등 국내 연구진과 공동으로 차세대 메모리 소자인 산화물 수직 채널 트랜지스터(Vertical Channel Transistor, VCT)의 결함을 줄이고 성능과 안정성을 크게 높일 수 있는 새로운 다층 층간 절연막 구조를 개발했다고 20일 밝혔다. 컴퓨터의 주기억장치로 사용되는 DRAM은 컴퓨터가 작업 중인 데이터를 임시로 저장해 빠르게 꺼내 쓸 수 있도록 하는 메모리다. 지난 수십 년간 DRAM은 반도체 소자의 크기를 줄여 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장
2026-08-20